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2月24日新闻，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）宣布完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资源和高榕资源团结投资，松禾资源、五源资源（原晨兴资源）、国策投资和大横琴团体等机构参投。天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。融资将用于吸引海内外尖端手艺人才，提升产物交付能力，功效深化和芯片生态毗邻能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务系统。

芯耀辉科技是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。通过自主研发先进工艺芯片IP产物，以响应中国快速生长的芯片和应用需求，周全赋能芯片设计。依附其IP产物的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等怪异的价值和优势，服务于数字社会的各个主要领域，包罗数据中心、智能汽车、高性能盘算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。

自2020年6月确立以来，迅速集结了一批有理想的国际芯片顶尖人才。芯耀辉依附这支行业梦之队的深挚积累，快速明确了产物生长战略和市场策略：依附现有的业界先进、可靠的IP手艺和产物，以升级的手艺服务迅速确立自己的互助生态系统，以毗邻应用、芯片设计和芯片制造。这一生态系统也提供了市场需求和产物研发的正向循环，加速推动芯耀辉研发先进IP。

投资看法上，红杉中国董事总经理靳文戟以为：“一直以来，由于手艺壁垒和商业壁垒较高，先进工艺芯片IP产物鲜有海内企业涉猎。作为集成电路产业的关键环节，IP产物的全新突破将有利于海内芯片产业生态的健全与完善。而芯耀辉通过集聚全球一流人才，汇聚了行业资源，沉淀了手艺积累。未来，希望芯耀辉从芯片设计的源头，为中国半导体产业开启创‘芯’之路。”

高瓴合伙人、高瓴创投软件与硬科技负责人黄立明谈到芯耀辉最吸引人的特点之一。“数字终端的蓬勃生长带动了芯片市场的迅速生长，芯片开发往往时间紧、任务重，这对提供IP产物团队的手艺水平和履历提出了伟大挑战。“黄立明在芯耀辉身上看到了兼具精湛手艺与创新的良心。

云晖资源团结首创人熊焱嫔示意：“芯片IP是硬科技创新的源头，在半导体产业中占有不可或缺的职位。芯耀辉团队将其积累多年的履历快速转化为清晰的研发偏向，通过源头手艺创新，芯耀辉正在使芯片设计更简朴，助力提升中国芯片产业的生长，迎接数字社会的到来。”

高榕资源首创合伙人岳斌示意：“IP是芯片设计不可或缺的基础构建单元。芯耀辉是少有的专注于先进工艺芯片IP设计的公司，聚集了全球IP行业的顶尖人才，在手艺储备、市场落地等方面都具备超群的实力。我们信赖，通过从源头赋能芯片设计，芯耀辉将加速驱动数字社会的生长。”

“海内IP的生长一直在成熟工艺倘佯，未能深入先进工艺领域，先进工艺IP产物具有广漠空间。作为对中国芯片行业的IP新锐企业，芯耀辉看到了自己的责任和时机，通过源头手艺创新，打造先进工艺的芯片IP产物，以新手艺赋能产业，不停驱动数字经济的转型和生长。” 芯耀辉董事长兼CEO曾克强先生示意，“很喜悦在现阶段遇见这么多志同道合的新同伴，与芯耀辉一起配合推动产业高效创新生长，让中国芯片业焕发耀眼辉煌！”