国王金融官网

3月8日新闻，江苏京创先进电子科技有限公司（下称“京创先进”）完成B 轮融资，本轮融资由启明创投领投，深创投、国发创投、常熟国发、南京新工产投、东吴创投等团结投资。本轮融资将主要助力新手艺攻关、新产物研制、全自动产物产能扩充，及市场推广和品牌建设等。

京创先进确立于2013年，是一家专业从事半导体精亲热、磨、抛装备研发、生产、销售及服务的高新手艺企业。

一直以来，半导体精亲热、磨、抛装备处于全价值链被外洋垄断的事态。京创先进首创团队的焦点职员均已深耕行业20余年，有着过硬的相关手艺和厚实的履历，团队承袭手艺的传承性和创新性，不停突破创新，瞄准终端客户对装备产能和整机稳固性极为重视这一偏向，致力开拓助推半导体精亲热、磨、抛装备细分领域的自主创新历程。

京创先进已乐成地率先实现12英寸全自动周详划片机产业化的自主创新，并在划切装备主航道（提供从6-12英寸的半自动到全自动的各种划片装备、知足差异行业应用的周详划切需求）之外，产物线已拓展至JIG SAW装备、减薄装备以及其他先进制程等多个半导体专业装备领域。京创先进团队通过三维模拟仿真设计手艺、高精度机台的周详加工及热处置手艺、多维运动控制联动优化手艺、几何误差软件算法抵偿手艺等多项焦点手艺，确保整机高精度的耐久保持和可靠性。

同时，依附深耕该领域多年积累的大量客户需求和周详划切工艺实验数据，以此为基本的底层算法和人机交互界面的软件设计，也是装备产业化转化的要害。现在，京创先进系列产物已批量适用于各种半导体质料或泛半导体质料的庞大周详划切，普遍应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。

由于半导体市场需求的多样性，工艺突飞猛进的生长，及半导体装备超高精度的特征，很难实现流水线式的量产。因此，在产业化历程中会遇到两个难题：一是若何能实现整机高精度的同时，保证高效稳固的产出；二是由于工艺差异，客户定制需求若何能快速高效交付。京创先进研发副总裁高阳指出，“现在京创先进接纳的方案是提高零部件的通用性，行使模块化设计实现高效交流，降低历程管控难度，更有利于尺度化作业；另外，起劲推动与优质供应商的战略互助，以OEM形式模块化方案，对整机质量管控、装机效率提升和产能提升都有较显著的效果。”

图一：划片系列装备

图二、磨片系列装备

图三：JIG SAW系列装备

未来，在多方产业资源的助力下，京创先进将加速实现从“单一门类半导体装备商”向“多品种、多门类半导体装备解决方案平台公司”升级转化。从基础理论深挖的完善、企业行业尺度的制订、先进封装工艺的不停探索，到提升细腻化治理能力、快速整合优势资源、建设品牌影响力，京创先进正在“十年磨一剑”全方位“修炼己身”，旨在未来能为更多客户缔造更大价值，让半导体精亲热、磨、抛装备的自主创新历程更快、更稳。

启明创投合资人叶冠泰示意：“未来几年中国新建的12寸半导体晶圆产能将跻身天下第一，前后道半导体生产装备的需求量也将靠近全天下的30%，这给中国厂商带来了伟大的生长空间。现在封装要害装备险些所有被入口品牌垄断，好比划片机的国产化率尚不足10%。京创先进的团队经由长时间的研发，掌握了要害焦点手艺，产物手艺能力到达中国领先，有多项产物实现量产并已经应用到中国的头部封测厂，包罗划片机、分选机和减薄机。期待京创先进未来生长成为一门第界级的半导体装备公司，面向全球市场提供产物和服务。”