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近些年，全球多个产业蓬勃区域都缺乏半导体人才，相对而言，美国、中国和韩国的人才形势最为紧迫，但这三大区域的人才欠缺缘故原由和状态却有很大差异。

美国原本是半导体人才群集地，但着重于设计，由于近些年要鼎力生长芯片制造，因此，美国的半导体制造人才突然欠缺起来。中国是另一种情形，半导体产业链上各方面的人才都缺，稀奇是制造类，欠缺严重。

韩国是半导体制造强国，原本不缺乏响应人才，但在近些年，情形急转直下，由于全球其它区域疯狂生长芯片制造业，短期培育不出需要的人才数目，只能挖人，此时，韩国就成为了重灾区。现在，韩国的半导体人才欠缺状态越来越严重。

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三星和SK海力士是重灾区

不止芯片制造，近两年，AI服务器火遍全球，这种高性能盘算系统对处置器和内存（DRAM）的要求很高，且与传统数据中央相比，AI系统要求处置器和内存之间要加倍慎密的联系在一起，对将二者连系的设计、制造和封装手艺和工艺提出了更高要求，在这方面，韩国存储器大厂有很大优势。基于此，它们的员工成为了AI芯片和系统大厂挖人的主要目的。

韩国朝鲜日报报道，凭证领英（LinkedIn）住手今年6月18日为止的资料统计，英伟达有515名新进员工是从三星电子跳槽来的，反观三星只有278名新进员工来自英伟达，若将两家公司的员工总数思量在内，更凸显出三星人才外流的逆境，三星半导体员工总数约7.4万人，英伟达员工总数约3万人，也就是说，三星半导体只有0.4%的员工来自英伟达，而英伟达有1.7%的员工来自三星。

不外，三星乐成从英特尔挖走1138人，多于英特尔自三星挖的848人。近期，有195名台积电员工跳槽到三星，同期只有24名三星员工跳槽到台积电。

最近，SK海力士有38名员工跳槽到英伟达，但前者并未乐成从英伟达挖到一小我私人。

虽然SK海力士的高带宽内存（HBM）制造手艺*三星，但在这场人才争取战中处于劣势，除了被英伟达挖走人才之外，也有111名员工跳槽到了美光（Micron），却只从美光挖到8人。

总体来看，韩国半导体人才输出多，输入少。

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韩国上下紧迫感大增

凭证韩国教育部2022年宣布的半导体行业劳动力市场讲述，到2031年，该国半导体行业将面临56000人的劳动力缺口，2022年，这一数字为1784人，在10年时间里，缺口将扩大30倍。

业内新闻人士称，只管韩国半导体大厂起劲增强平安措施并通过竞业阻止协议约束人才，但外洋企业招聘专业人士和挖走韩国公司先进手艺的实验连续增添，且势头难以停止。

SK海力士的一名工程师跳槽到美光，这位工程师曾在SK海力士认真DRAM和HBM内存的芯片设计事情，在从这家韩国公司退休后，他于2022年7月加入美光。只管他与SK海力士杀青协议，在他退休后的两年内不会为竞争对手公司事情，但他照样去了美光。

SK海力士于2023年8月对这名工程师提起诉讼，阻止他为竞争对手事情。当地法院裁定，这名前雇员在竞业阻止协议划定日之前不能为美光事情，若是他违反裁决，必须天天向SK海力士支付1000万韩元（7637美元）。

然而，法院花了约莫7个月的时间才做出决议，在竞争猛烈的HBM市场，SK海力士与三星、美光争取市场主导职位，手艺差异的差距只有几个月的时间。

“加入美光的工程师是 HBM 开发的要害人物。手艺泄露大多发生在换岗历程中，虽然执法并不能解决所有问题，但有需要强调的是，若是属于国家工业隐秘的半导体手艺泄露，将受到严肃处罚”，上明大学系统半导体工程系教授李钟焕说。

凭证韩国商业、工业和能源部的数据，涉及工业手艺跨境泄露的案件数目从2019年的14起增添到2023年的23起，同期，芯片相关案件从3起增添到15起。这凸显了半导体行业手艺泄露的严重性。

“在竞争对手公司招收专业职员是快速弥合手艺差距的*方式，政府需要与公司互助，增强对这些工程师的治理”，李钟焕教授说。

现在，韩国政府正在起劲加大处罚力度，防止国家焦点手艺外泄。议会提出了加重处罚的法案，2023年11月，商业、工业和能源委员会批准了《工业手艺珍爱法》修正案，该修正案强化了对国家焦点手艺泄露的责罚。

世宗大学（Sejong University）工商治理教授Kim Dae-jong示意，韩国企业需要起劲改善工程师的待遇，企业应优化焦点员工的薪酬，以提高事情知足度，并实行可以延伸职业寿命的制度。

在韩国，多家外企也在与三星、SK海力士等本土半导体企业争取人才。

美国半导体装备公司Lam Research（泛林团体）于2023年6月在韩国面向大三、大四学生举行了“Lam Research Tech Academy”，该课程以实践的方式举行，学生学习了半导体工艺、装备的原理并举行了实践。该公司开展该设计的目的是吸引人才，自2022年4月在京畿道龙仁市开设研发中央以来，泛林团体一直在增添员工招聘。

泛林团体之以是直接涉足人才培育，是由于最近几年进入韩国的全球半导体公司之间的人才竞争日益猛烈。随着全球半导体装备企业加大对韩国投资，人力资源求过于供，应用质料、ASML、泛林团体和东京电子（TEL）等大公司都在韩国确立或扩大研发中央，ASML设计在10年内将其韩国分公司的规模扩大一倍，现在约有2000名员工。

除了人才不停被抢，韩国本土培育半导体人才的形势也不乐观。

“大量学生选择去医疗部门是半导体劳动力欠缺的众多缘故原由之一”，一位半导体业内人士说：“与我们社会对医学院的兴趣相比，对国家经济发生伟大影响的半导体行业不感兴趣是相当新鲜的。”由于不如医学、牙科和药学受迎接，半导体课程不得不提供更多的奖学金，并保证结业后就业。

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18岁的Kim是首尔一所学校的学生，他思量加入半导体课程，但最终申请并被高丽大学电气工程学院录取，他说：“虽然我对三星电子或SK海力士的就业保障很感兴趣，但我犹豫了，由于该设计是为了知足工业人力的需求而制订的”。可见，年轻人对晶圆厂的事情不太感兴趣，甚至有些抵触。

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美国想尽设施抢人

2023年，美国SIA宣布了一份讲述，专门剖析了半导体人才欠缺问题。到2030年，美国本土半导体从业职员将增添约115,000个，2022年约有345,000个相关事情岗位，2023年底将增添到460,000个，增进33%。根据现在的高校人才培育完成率来看，在这些新事情岗位中，估量约莫会有67,000个面临无人可用的风险，这部门人数占预计新事情岗位的58%。欠缺职员中，39%将是手艺工人，35%是拥有四年制学士学位的工程师，26%是硕士或博士级其余工程师。

美国半导体人才，稀奇是芯片制造人才欠缺的典型案例是台积电在建的亚利桑那州4nm制程晶圆厂，2023年底，台积电示意，由于手艺工人严重不足，短期内在美国本土又难以解决，因此，原定于2024年量产的这座晶圆厂，量产时间被推迟到了2026年。

不止台积电，有越来越多的半导体厂商正在亚利桑那或其它州建设半导体工厂，人才欠缺问题越来越凸出。

在2021和2022年全球芯片欠缺时代，美国的招聘人数激增，恰逢美国政府于2022年通过了《芯片和科学法案》，该法案激励公司在美国投资半导体制造。自2023年头以来，成熟制程芯片的欠缺问题获得显著缓解，但其制造业的就业人数并没有下降。

凭证美国劳工统计局（Bureau of Labor Statistics）的数据，半导体和其它电子元件制造业的年人为中位数跨越了整个制造业和其它几个可比行业的年薪中位数，这些事情的人为中位数险些是零售业的两倍。

展望未来，美国本土半导体制造人才招聘将会连续强劲。《芯片和科学法案》划定390亿美元直接激励海内半导体制造投资，联邦激励措施旨在支持整个半导体生态系统的投资。自 2022 年以来，该行业已宣布跨越2000亿美元用于芯片制造，投资种别包罗模拟芯片、尖端逻辑芯片，以及产业链上游的专用化学品和硅晶圆等半导体质料。

随着美国联邦资金流向半导体制造商，《芯片和科学法案》会推动更多的私营部门投资，这将动员先进半导体制造事情岗位连续增添。

为了从外洋获得、吸引更多数导体制造人才，美国还在思量修改移民法。

H-1B签证制度是美国半导体行业引进国际人才的主要途径，不外，这种公司担保的签证有用期为3年，可延伸至6年，由于每个国家的签证配额上限为7%，通过抽签系统分配，这对于来自印度和中国等人口大国的工人来说是一个挑战。

签证到期后，外国员工需要获得*居留绿卡，虽然可以在守候通过i-140申请获得绿卡时代无限期停留，但这种情形使许多手艺工人处于不确定状态，没有绿卡或公民身份赋予的权力，并可能阻止潜在人才将美国视为耐久的职业目的地。

可见，H-1B签证制度晦气于引进和留住优异的半导体人才，因此，美国芯片行业呼吁政府修改相关制度。

美国半导体行业和经济创新团体（EIG）提出了一种专门针对半导体行业的新型签证——芯片制造商签证。该提案旨在为特定行业的人才招聘提供简化流程。

若是美国政府遵照EIG的提议，它将每季度发放2500个签证，每年总共10,000个。

芯片制造商签证的一个优点是可以续签一次，外国工人可以使用5年，然后再续签5年，当这10年已往时，可能会有更多的海内人才可用。EIG示意，这个“更长的限期”让美国半导体公司有时间扩大规模。

在美国，很大一部门工程学研究生是从外洋来的，一旦结业，由于签证问题，留在美国不容易，这会加剧该行业手艺工人的欠缺。

为领会决这些问题，要让H-1B签证持有人有更多时间找事情（现在他们有60天的时间找事情或脱离），让美国大学结业生更容易留下来事情。

2023年11月，参议员Hickenlooper和Cramer提出了EAGLE法案，该法案将把每个国家7%的签证上限提高到15%，并做出其它改变以允许更多人才进入美国。

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中国更需要半导体人才

近年来，随着中国集成电路产业快速生长，人才队伍不停壮大，从2017年的40万人增添到2022年的60.2万人。不外，其中低级职员占比最多，占44.41%，中级职员占36.48%，高级职员占16.01%，特级职员占3.1%。

观察显示，2020年，中国大陆半导体从业职员约54.1万人，2023年的需求规模约为76.65万人，纵然每年大学半导体相关专业结业生，有3万人进入该行业就业，人才缺口仍然跨越10万人。

中国大陆的半导体人才欠缺是全方位的，从产业链上游的半导体质料、装备、EDA工具、IP，到中下游的芯片设计和制造，都缺人，而需求量*的是芯片制造业。

获得人才只有两条路：自己培育和外部挖人。自己培育是长线措施，短期很难奏效，而高薪挖人则是解决眼前难题的不二选择。

近些年，中国大陆一直在从其它国家和区域高薪招聘资深工程师和手艺工人。

不外，高薪挖人依然不能彻底解决半导体制造问题，由于它是一项异常庞大的系统工程，光是一样平常性制程就有400道工序，一个12英寸晶圆厂动辄就需要近2000个工程师，就算从全球*进的晶圆厂挖走50个工程师，那已经是不得了的事情了，可是，这对于2000个工程师而言，照样杯水车薪。因此，接纳种种有用措施，坚持耐久培育本土工程师和手艺工人才是王道。