国王金融官网

新闻，36氪报道，通用微科技（GMEMS）已获得超亿元B轮融资，本轮融资由鼎青投资、常春藤资源、汉桥资源、浙商创投、力合资源、普华资源等机构配合投资。 

通用微科技是一家致力于接纳单芯片的方式，为客户提供标准化的软硬件端侧语音入口解决方案。该公司将声学微型传感器的研发与基于人工智能的算法及软件相结合，从声学原理入手，融合了 MEMS 传感芯片、算法、及数字信号处理器或微处理器，打通了从传感芯片到模组的全产业链，解决了语音交互中的叫醒、低功耗待机、鸡尾酒会效应等焦点难题。

360版小红书「轻选」上线，剑指好物种草社交电商

据透露，已往4年里，通用微科技已经乐成导入了4款差别尺寸的硅麦芯片并实现量产。2020年4月份，通用微推出了首款全自主研发的70dB差分式、高信噪比、高AOP硅麦芯片并乐成完成工程验证。今年在5月，通用微推出了业界最小尺寸的硅麦芯片并实现量产。

本轮投资方鼎青投资总监康宇以为：“随着AI应用的普及，作为AI入口之一的声学领域，对硅麦克风的需求日益厚实，而未来硅麦克风的焦点竞争能力体现在芯片设计和迭代能力上。通用微团队是海内少有的具有硅MEMS芯片设计能力的团队，完成过多代MEMS麦克风的迭代和研发，具有厚实的 MEMS设计能力和极强的声学系统工程能力。随着未来 AI 应用的普及和生长，通用微的市场空间会加倍广漠。”