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5月23日新闻，半导体装备零部件配件提供及服务商「升滕半导体」已于克日获数万万元A轮融资，本轮融资由逾越摩尔投资领投，红塔创新投资跟投，召募资金将用于扩充产能、产物研发和弥补流动资金。

「升滕半导体」主营营业是为晶圆厂提供半导体装备焦点零部件及响应的洗濯、替换、加工维修等产物和服务。在制造历程中，由工艺零部件、结构零部件等组成的半导体装备是上游的要害元素。但正如车辆行驶中吱呀作响的齿轮一样，当装备使用到达一定的时间或是次数，零部件就会泛起老化。因此，定期维修、调养，甚至替换都是半导体制造历程中衍生出的必须服务。

（半导体装备产业链，资料泉源：富创周详招股书）

「升滕半导体」可以看作是晶圆厂的另一选择。正如车辆所需4S店的调养服务，「升滕半导体」提供的营业就像是芯片制造领域的服务商。

相比半导体装备厂商，「升滕半导体」的优势可以体现在两个方面。一方面，以更快的响应速率、更快的维修速率填补半导体装备厂商对服务需求的空缺。选址上，「升滕半导体」选择在晶圆厂周围建设工厂，在地域上更靠近需求方，可以实现快速响应。对于自己提供装备的半导体厂商来说，维修、调养等增值服务提供的溢价并不知足营业增进线的ROI（投入与产出之间的性价比），其焦点半导体制造营业才是第一增进线。

另一方面则是「升滕半导体」提供的维修、调养服务具有价钱优势。首创人孙德付示意，在薄膜、刻蚀和离子注入等用度占对照高的工艺节点，此前装备零部件均由外洋厂商提供。因此，这种高价位也给服务商缔造了新的商业时机。

逾越摩尔投资总监李亚乔示意，“已往数年，海内多个晶圆厂项目陆续开工建设，采购大量生产装备，从初期运营、到逐渐进入良率提升、稳固量产，时代各工艺对装备会造成一定的消耗和污染，响应即催生零部件的洗濯、新品替换及装备维修等需求。晶圆厂进入工艺成熟、稳固量产阶段后，需要成本更低、服务更实时且更稳固的本土供应商，响应地给升滕半导体等本土second source厂商带来产业链时机。此外，下游芯片需求不停扩张、晶圆厂产能规模连续提升，升滕半导体可在一定水平上缓解晶圆厂在零部件备品备件上的备货压力。”

红塔创新投资总监苏乔示意，“晶圆主要趋势下，晶圆制造产能逐渐向海内迁徙，给服务于foundry厂商的企业带来时机。疫情等因素驱动下，全球化名目割裂，晶圆厂逐渐引入本土供应商。现在掌握该能力的本土企业较少，升滕半导体已获多家海内主要晶圆厂认可，先发优势逐渐形成壁垒。此外，升滕半导体在光伏领域已经形成批量收入，未来将成为公司一大增进点，对现金流作优越弥补。”

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