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利普思半导体完成逾亿元Pre-B轮融资,和高资源领
3月17日新闻,据36氪报道,高性能SiC(碳化硅)模块厂家「利普思半导体」宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资,由和高资源领投,上海瀛嘉汇及老股东联新资源跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升,扩大研发团队,以及现金流贮备。
利普思从2019年11月确立起就一直专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售。通过先进的封装质料和手艺,公司能够为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的模块应用解决方案,普遍应用于新能源汽车、光伏、储能、大功坦白流充电桩、燃料电池商用车等场景和领域。
利普思团结首创人、COO丁烜明示意,已往一年里,公司在产物、手艺、销售及市场等方面都有了主要希望。产物方面,利普思的主要产物群已完成可靠性认证,产物族谱大大扩展。
其中针对新能源汽车领域,公司推出了面向EV主驱逆变器的HPD系列,面向燃料电池汽车及机械车辆的ED3S、ED3H系列,面向汽车空压机的E0和E2系列等各型SiC功率模块,电流笼罩25A至1000A,可实现从几kW到400kW以上的应用。
例如,利普思的HPD系列模块接纳三相全桥拓扑结构,可适用于800V电动汽车主驱动控制器,接纳自研的芯片外面毗邻Arc Bonding专利手艺,以及高导热银烧结、环氧树脂灌封及高性能绝缘陶瓷AMB基板,可使峰值相电流到达650Arms以上,功率密度高于行业水平。
产能方面,2022年利普思位于无锡和日本的两个车规级SiC模块封装测试产线均已正式投产,将在2023年逐步睁开大批量生产交付。丁烜明谈道,经由本次Pre-B轮融资,到今年6月份,公司位于日本的工厂产能将到达30万只/年,而无锡工厂在笼罩SiC模块生产和测试的同时,也兼顾车规级IGBT模块,产能将到达90万只/年。
落地方面,利普思的HPD系列SiC模块在去年已乐成通过欧洲整车厂客户的样品测试,以及海内新能源整车厂的选型和测试,并在第三方SiC控制器上举行了充实的负载验证。同时,公司的功率模块已经实现对美国著名逆变器客户的批量出货,该客户在其应用领域是全球最大制作商之一,拥有近百年历史。“2023年将是利普思在市场上形成一定占有率的劈头。”丁烜明说。
在2023年,利普思将周全扩充乘用车、商用车、氢燃料电池、充电桩、光伏/储能、特高压等各大产物线。不仅云云,公司还设计在海内确立一个百万级IGBT和SiC模块的生产基地,产能预计将实现十倍增进,预计于明年年底投产,以更好地知足未来SiC模块更大的市场需求。
和高资源首创合资人何宇华示意:“SiC作为新兴的第三代半导体质料,可助力功率模块突破传统硅基质料的性能瓶颈,普遍应用于大功率的新能源场景,是不能多得的高景气高发展赛道。利普思具备市场稀缺的SiC模块正向开发能力,通过独占的设计思绪和封装工艺,极大地施展SiC的质料特征,打造出国际化水平的高性能SiC模块。我们异常信托利普思中日团结研发团队,他们凝聚了三菱、东芝,安森美、采埃孚等顶尖国际厂商的研发实力和服务履历,耐久与SiC上游芯片原厂和下游新能源头部企业亲热互助,团队的创新力、凝聚力、连续的手艺和产业资源积累,都是他们掌握SiC模块市场发作增进的要害实力。”
联新资源执行董事史君示意:“SiC产业已迎来高速生长期。利普思的焦点团队拥有中日两国大厂靠山,在功率半导体领域有数十年实战履历,真正掌握质料、工艺、设计、验证等正向开发系统,这在海内异常稀缺。公司在中日两地产线已实现量产,SiC模组产物实现电动车主驱、充电桩、光伏等多个场景的全笼罩,业绩生长迅速。联新期待与利普思携手相伴,配合为SiC产业链的生长孝顺一份气力。”