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6月6日，台积电在举行股常会时表明，上一年起，台积电CoWoS产能需求几乎是双倍添加，下一年需求继续微弱，扩大先进封装制程进展越快越好。台积电总裁魏哲家指出，最近由于AIGC需求忽然添加，公司接到许多订单，这些皆需求台积电的先进封装，商场需求远大于现在产能，现在首要任务是添加先进封装产能。

一、AIGC导致芯片需求激增

AI 职业掘金时刻到来。英伟达CEO 黄仁勋提出，核算机职业正在阅历加快核算和生成式AI 的剧变。全球1 万亿美元数据中心商场正在由通用核算向加快核算蓬勃开展，AIGC 加快了这一进程。现在各地均在活跃投建数据中心，曩昔数据中心商场由CPU 主导，未来GPU 有望成为其首要作业负载。

GPU 是AI 服务器的首要本钱项。以浪潮信息的明星产品NF5688M6服务器测算，GPU 约占AI 服务器价值量的70%-80%，CPU 约占10%。大模型练习有必要运用GPU，AI 算力需求正在以逾越摩尔定律的速度添加。现在大模型练习和推理时刻已能看到显着缩短，这将加快推进AI 使用的出现，然后带动推理端算力弹性开释。

英伟达ceo黄仁勋，图源:nvidia官网

二、奥秘的3DFabric技能

本年4月26日，台积电在美国加州圣克拉拉市举行了2023年度北美技能论坛，会上侧重介绍了3DFabric技能。据介绍，这个技能首要由先进封装、三维芯片堆叠和规划等三部分组成。经过先进封装，可以在单一封装中置入更多处理器及存储器，然后提高运算效能；在规划支撑上，台积电推出开放式规范规划言语的最新版别，帮忙芯片规划人员处理杂乱大型芯片。

有商场音讯称，现在被全球大模型厂商追捧的英伟达H100核算芯片，便是根据台积电3DFabric技能，使用其间的CoWoS技能将6颗本来现已很贵重的第三代高频记忆体(HBM3)连接起来，然后令每颗记忆体扩大到80GB、每秒3TB的超高速材料传输。

台积电此前曾在声明中称，硅含量在轿车、数据中心、物联网、智能手机、HPC相关使用中不断添加，这些现代作业负载需求封装技能创新，因而晶圆规划有必要选用更全面的体系级优化办法。该公司将这种优化指向了“3D堆叠和先进封装技能”。

台积电芯片，图源：百度

三、进击的台积电

台积电于 2020 年启动了先进封测六厂的兴修工程，选址坐落竹南科学园区，厂区基地面积达 14.3 公顷，为台积电到现在为止面积*的封装测验厂，其单一厂区洁净室面积大于台积电其他先进封测晶圆厂之总和，预估将发明每年上百万片12吋晶圆约当量的 3DFabric 制程技能产能，以及每年超越 1,000 万个小时的测验服务。

这个工厂将为 TSMC-SoIC (体系整合芯片) 制程技能量产做好预备。副总经理何军表明，商场对3D IC的需求是“微弱”的，微芯片堆叠是提高芯片效能与本钱效益的关键技能。

四、专家定见

作为全球*的半导体制造商，台积电一向致力于不断拓宽其先进封装和封测服务的产能和技能。尤其是近年来，跟着人工智能技能的迅猛开展，商场对AI芯片的需求越来越高，而这也迫使台积电不断晋级其技能和才能以满意商场需求。就像小块饼干越来越多地被人们作为零食挑选相同，人们需求更多的芯片支撑不断晋级的人工智能技能。

其间，CoWoS技能是台积电要点开展的技能方向之一。为此台积电提出了3DFabric技能，其将先进封装、三维芯片堆叠和规划三个方面相结合，可以在单一封装中置入更多处理器及存储器，大幅提高运算效能，这也是台积电进一步提高封装测验产能的关键技能之一。就像跟着人们的味觉不断提高，饼干的品种和口味也在不断添加，台积电将不断尽力为商场带来更多品种和更高功能的芯片。